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Facebook公司计划构建自己的ASIC和FPGA芯片

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导读:根据网络发布的工作信息和彭博社消息,Facebook公司正在组建一个团队以开发自己的半导体。这一努力被认为处于早期阶段,主要集中在片上系统(SoC)设计,专用集成电路(ASIC)和现场可编

发表日期:2019-07-01

文章编辑:兴田科技

浏览次数:6679

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根据网络发布的工作信息和彭博社消息,Facebook公司正在组建一个团队以开发自己的半导体。

这一努力被认为处于早期阶段,主要集中在片上系统(SoC)设计,专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FpGA),旨在帮助确定工作负载。

Facebook公司芯片的雄心

“Facebook公司正在寻求芯片设计工程师加入我们的基础设施团队。我们正在寻找在设计和设计半定制和完全定制ASIC方面具有专业知识的人选。”Facebook公司的ASIC和FpGA设计工程师的一份工作清单表明。

“设计工程师需要与软件和系统工程师合作,了解当前硬件的局限性,并利用他们的专业知识构建针对多种行业(包括人工智能/ 机器学习、压缩和视频编码)的定制解决方案。”

Facebook公司的人工智能技术总监Yann LeCun也在推特上发布了招聘信息。

对于ASIC开发经理来说,其责任包括“构建和管理端对端SoC / ASIC,固件和驱动程序开发组织,包括前端和后端标准单元ASIC开发的所有方面(包括芯片架构、微架构、RTL开发、验证、FpGA仿真、协同仿真、仿真加速、综合、DFT、楼层规划、物理设计布局和布线、DRC、LVS和GDS II流出、硅后验证。”

所需的资格包括“从体系结构到GDSII发布(包括硅前仿真和协同仿真)以及硅后验证(post-silicon)的标准单元ASIC开发实践经验。”

这些芯片可以用于硬件设备,据传Facebook公司长时间以来正在考虑开发智能扬声器,但也有可能用于数据中心服务器。

ASIC是为特定用途而设计的,并且可以在处理预定义工作负载时速度最快,效率最高,但是除此之外,这些限制是有限的。

主要的云计算公司,如AWS、微软和谷歌都以某种形式追求定制硬件,但谷歌公司迄今为止在芯片开发方面最为积极。

谷歌公司设计了自己的张量处理单元(TpU),这是一种用于机器学习工作负载的定制芯片。目前在其第二代中,TpU用于内部工作负载,并可在云上使用。

它还创建了专有的安全芯片,以保护服务器和网络设备免受篡改。

与此同时,FpGA对数据中心的重要性也越来越大??微软引领了这一趋势。该公司的Catapult项目采用了由英特尔子公司Altera制造的FpGA,以在其云计算设施中创建“加速结构”。

创建第一个FpGA的公司赛灵思(Xilinx)现在计划针对数据中心领域,并希望在重要的处理器市场中占据市场份额。

更多资讯内容:>>>Vapor IO公司推出边缘数据中心的高效散热设计

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