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Xilinx发布全新5G射频SoC 支持sub-6GHz与毫米波

发表日期:2020-07-10文章编辑:大连网建科技浏览次数: 标签:

与 4G 和 3G 时代一样,5G 网络的建设,需要许多嵌入式无线设备的配合。在技术设施与测试平台的搭建商,通常无法用上现成的所有部件。因其对系统提出了很多的要求,例如灵活性、密度、快速发布、以及可重新配置性。好消息是,赛灵思(Xilinx)于今日推出了其下一代 Zynq Ultrascale + RF SoC,将数字硬件与模拟模块整合到了单个芯片中。

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射频 SoC 是一种单芯片自适应无线电平台,在台积电 16nm 制程的加持下,Xilinx 将其硬件、可编程软件引擎、以及 RF 模拟技术,高密度地整合到了一起。

在前几代产品中,系统需要依靠多个芯片,来执行以下所有任务。但现在,Xilinx 提供了一套极其简化的方案设计,集成了完全的 RF 信号链。

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从 MAC 到 DSp、无线 Ip、基带、调制、DSp 信令与滤波、ADC / DAC、重头的通用数字处理器、以及 DDR4 内存子系统。

Xilinx 表示,RFSoC 的优势之一,在于面向无线网络的 Massive-MIMO 射频模组。

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该公司介绍称,在 RFSoC 的帮助下,64x64 m-MIMO 可将功耗降低一半、安装量减少75%、系统组件数量减少 89% 。

今日发布的 RFSoC 新品,包括了第二代和第三代产品。在初代产品中,Xilinx 提供了可覆盖 4GHz 频段和 DOCSIS 3.1 的方案,实现了 5G 部署所需的部分定位。

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第二代产品,是基于初代快速上市方案的快速战略调整,可覆盖 5GHz 频段,以便在中日等市场尽快投入使用。

第三代产品属于刷新后的设计,可覆盖 6GHz 频段,支持已授权和空白频谱,旨在实现全球范围内的 5G 部署。

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不过首先走出大门的,还是第二代产品。如上所述,它是面向亚洲市场的初代调节增强版,有望尽快展开 5G 频段下的测试。

Xilinx 表示,现可向特定客户提供工程样品,并将于 2019 年 6 月全面投产。第三代产品采用了类似的底层硬件(四核 A53 + 带有可编程逻辑的双核 A5 CpU)。

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不过还有固定功能的 ADC / DAC 升级,以及在不同时钟域上支持 6GHz 频段、增强可编程逻辑的时钟,特别是对于具有高达 14 位处理的 6GHz 的额外 DSp 要求。

Xilinx 表示,第三代产品将降低 TDD 上的功耗,扩展毫米波接口,以及完整的多频段 / 多标准支持。

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增强型时钟还意味着在外部时钟发生器模式下,整个设计只需要一个外部时钟发生器,而不是之前所需的最多四个。

Xilinx 表示,其集成的模拟 / 数字解决方案,还有助于毫米波扩展中频的实施。传统设计的一个问题是,射频采样离散 DSp 和数字前端之间的接口,是一个给定的标准(即 JESD204)。

然而在 16x16 天线方案中,该标准接口在 320 Gb/s 时,功率消耗在 8W 左右。如果需要解析 800 MHz 的高频频谱,功耗就会大增。

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通过在第三代产品中整合数字、模拟组件,Xilinx 可在单芯片能完成全部接口工作,从而带来更低的功耗、以及更高速的传输。

该公司声称,Xilinx 声称,其允许一级供应商将它们的定制可编程 Ip 与 RF 配套使用。二级供应商也可以使用专属的、或固定的 Ip解决方案。

通过该设计,Xilinx 可将 RF 市场添加到其产品组合中。据悉,第三代 RFSoC 将在 2019 下半年开始出样,并在 2020 年三季度开始量产。

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至于为何要拖这么久,是因为供应商验证测试的时间表,比我们设想的要更久。该部分将覆盖所有尚未授权的 6GHz一下频段芯片。

需要指出的是,第二代和第三代器件,都将与第一代硬件保持引脚上的兼容。

对新部件感兴趣的供应商,可与当地的 Xilinx 代表取得联系,以获取更多信息。

[编译自: AnandTech ]

【来源:cnBeta.COM】

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